秋田シリコンは各種シリコンウェーハ、ターゲット材の加工・販売を行っております。

 

ウェーハ製造プロセス

 

シリコンウェーハ製造プロセス

シリコンウェーハ製造プロセス
フォーム
 
ドナー消去熱処理
拡散炉による熱処理を行い、結晶育成中に生成した酸素起因の不安定なドナー(N型不純物)を分解して、本来の低効率に戻します。
 
 
ラップ加工(両面機械研磨)  【秋田シリコン工程】
回転する上下のラップ盤の間で、
ウェーハをセットしたキャリアが回転し
スラリーを供給して両面研磨します。
 
エッチング(両面機械研磨)
酸を混合したエッチング液中でウェーハをセットした治具を回転させながらエッチングし、前工程の機械加工による破壊層を完全に除去します。
 
ポリッシング(片面鏡面研磨)
研磨布を貼ってある回転する盤にウェーハを接着したプレートを押し付け、研磨剤を供給しながら機械・化学複合作用による研磨を鏡面になるまで続けます。
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